假突破 半导体早参｜三大存储巨头将供货HBM4，英伟达与SK海力士深化AI内存合作

2026年6月5日，截至收盘，沪指跌0.74%，报收4027.74点；深成指跌2.21%，报收15314.70点；创业板指跌3.20%，报收3957.94点。科创半导体ETF华夏（588170）下跌3.66%，半导体设备ETF华夏（562590）下跌3.09%

美股方面，6月6日凌晨，截至收盘，道琼斯工业平均指数跌1.35%；纳斯达克综合指数跌4.18%；标准普尔500种股票指数跌2.64%。费城半导体指数跌1.26%，恩智浦半导体跌8.15%，美光科技跌13.25%，ARM跌12.84%，应用材料跌9.71%，微芯科技跌8.27%。

行业资讯：

1.海力士、三星、美光之间的竞争愈加白热化。6月5日，黄仁勋表示，三大存储芯片制造商已通过认证，并且都已投产，可为英伟达最新的AI平台Vera Rubin供应最先进的高带宽存储芯片。这意味着，SK海力士、三星电子和美光科技即将开始大规模生产和供应HBM4芯片。

2.英伟达与SK海力士宣布建立多年期技术合作伙伴关系，围绕全球AI工厂建设所需的下一代内存展开联合研发，并将AI技术应用于半导体芯片设计与制造。根据协议，SK海力士将为英伟达Vera Rubin AI超级计算机、Vera CPU、RTX Spark PC及Jetson Thor机器人计算平台协同开发专用内存，由此进入英伟达正在开拓的AI基础设施、个人AI及物理AI等新市场。在半导体制造领域，SK海力士将采用英伟达CUDA-X库及PhysicsNeMo框架加速芯片仿真和光刻计算工作流；同时借助英伟达Omniverse和cuOpt构建晶圆厂数字孪生，推动工厂自主化运营。

3.继2025年12月首次递表后，深圳曦华科技股份有限公司近日再次向港交所提交上市申请书，独家保荐人为农银国际。曦华科技主要聚焦显示芯片和感控芯片，核心产品包括AI Scaler（智能显示处理芯片）、STDI显示芯片、TMCU/MCU（触控与控制芯片）、智能座舱及感控解决方案等。招股书披露，曦华科技累计进行了Pre-A至C3轮的十余轮融资，估值从2020年的1.87亿元飙升至C3轮的约37.4亿元，短短数年间估值翻了约20倍。

国务院关税税则委员会关于调整对原产于加拿大的部分进口商品加征关税措施的公告

美国近期在中东地区大规模集结兵力。美国总统特朗普近日承认，他在考虑对伊朗进行“有限军事打击”。

平安证券表示，当前海外CSP不断加码AI基础设施建设，推动存储行业景气持续上行，存储产品迎来量价齐升态势，考虑到当前AI持续高景气，我们认为本轮存储周期的强度和持续性有望超过上一轮，相关产业链企业有望迎来盈利水平明显提升。

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