老股民经验 净利预增超4倍！PCB概念集体异动，翻倍大牛股一分钟涨停

7月9日，A股市场PCB（印制电路板）概念板块盘中震荡走强。宝鼎科技（002552.SZ）开盘一分钟即封涨停板，木林森（002745.SZ）、山东玻纤（605006.SH）、中京电子（002579.SZ）等多股也相继涨停。天山电子（301379.SZ）、满坤科技（301132.SZ）、南亚新材（688519.SH）、世运电路（603920.SH）、景旺电子（603228.SH）、英诺激光（301021.SZ）等个股纷纷跟涨，板块热度显著升温。

本轮行情的直接催化剂来自宝鼎科技于7月8日晚间披露的2026年半年度业绩预告。公告显示，公司预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润1.25亿元至1.45亿元，同比增长468.71%至559.71%；扣除非经常性损益后的净利润为1.32亿元至1.52亿元，同比增长449.85%至533.16%。即便按照业绩预告下限计算，宝鼎科技上半年归母净利润也已超越去年全年（1.24亿元）水平。

业绩增长的核心驱动力来自两大业务板块：一是子公司金宝电子的覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量与销售价格持续上升，带动营业收入及毛利率增长；二是子公司河西金矿的成品金产品销量与销售价格同步上行，受益于国际金价高位震荡。

值得注意的是，二级市场层面，宝鼎科技年内表现十分亮眼。截至6月30日，公司股东总人数为4.42万户。年初至今累计涨幅已达290.91%，成为PCB板块的热门大牛股。

从行业基本面来看，AI算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增长动力。中信建投认为，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面提升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。

外交部全球领事保护与服务应急热线（24小时）：

通告指出，为应对潜在安全事件，美国大使馆可能会在不发布预警的情况下，进一步限制或禁止美国政府雇员及其家属前往以色列部分地区、耶路撒冷老城以及约旦河西岸等地。通告建议相关人员及在以美国公民应考虑在目前仍有商业航班运营的情况下，尽快离开以色列。（总台记者 梁慧）

爱建证券认为，受益于AI算力迭代驱动，800G/1.6T光模块需求持续爬坡，高端高频高速PCB产能扩张提速，图形转移、微孔加工、电镀金属化、精密检测量测有望成为光模块PCB产线资本开支核心环节。

（声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）

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